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2014中国半导体先进封装及制造展览会

来源:好展会网 发布时间:2014-07-22 10:53:59 打印打印
本文标签: 半导体 封装 制造 深圳
  展会名称:2014中国半导体先进封装及制造展览会
  开始时间:2014年7月31-8月2日举行
  举办地点:深圳会展中心
  展品范围:半导体、半导体封装技术



  展会主题:半导体制造及先进封装技术:包括芯片代工、传统IC封装、芯片叠层Stacked Die、封装中封装PiP、封装上封装PoP、扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术;LED引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装、COB型封装等。封装测试设备:包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试; 点胶机、固晶机、焊线机、分色/分光机、光谱检测仪、切脚机、防潮柜、净化设备及自动化生产设备等。半导体制造设备:包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作;蓝宝石及硅单晶材料制造设备、长晶制程设备、MOCVD设备、光刻设备及切磨抛设备等。子系统、零部件及材料:包括焊线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等;质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅;多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料;LED衬底材料、外延片、荧光粉、封装胶水、支架等。
 

  展会内容:led、半导体、宝石、测量、测试设备、层压、单晶、导体、点胶、点胶机、多晶硅、防潮柜、分光机、分色、封装、封装材料、附属、工厂自动化、固晶机、光谱、光谱检测仪、焊线机、化学、机械、基板、检测设备、检测仪、胶水、晶片、净化、净化设备、框架、蓝宝石、离子、零部件、流量、抛光、气体、切割、切割工具、切脚机、清洗、清洗设备、热处理、热处理设备、石墨、石英、探针、外延片、芯片、荧光、荧光粉、支架、制造设备、子系统、自动化、

  主办单位:

  深圳市电装联合会展有限公司上海分办

  地 址:深圳市福田区车公庙天安数码城天发大厦4楼A2

  电 话:0086 -21-26727828 

  传 真:0086 -21-51561778 

  联系人:文涛 13817110069 文静13817096629

  E-mail:747681957@qq.com

  QQ:747681957
(责任编辑:Superman
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